通信界訊 近日，2024世界移動通信大會（MWC2024）在巴塞羅那開幕。MWC一直被看做移動通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)，在本屆展會上，5G-A、生成式AI、衛(wèi)星通信不負(fù)眾望成為焦點，其新技術(shù)、新產(chǎn)品和新方案備受業(yè)界關(guān)注，直面反映2024年產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新趨勢。
作為全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者，高通在MWC2024帶來了“無線連接”和“AI”領(lǐng)域的組合新品，包括高通AI Hub、驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)、高通FastConnect 7900移動連接系統(tǒng)等，以深厚的技術(shù)積累和行業(yè)洞察力賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入新階段。
驍龍X80：引領(lǐng)5G-A演進(jìn)
在過去35年的時間里，高通持續(xù)推動無線技術(shù)演進(jìn)，累計研發(fā)投入超過900億美元，形成了深厚的技術(shù)積累和應(yīng)用實踐。5G時代，高通參與定義5G框架，不斷迭代5G產(chǎn)品，推動5G應(yīng)用規(guī)模普及，并在XR、廣播技術(shù)、汽車技術(shù)、衛(wèi)星等分支上做了很多開創(chuàng)性的工作，不斷突破5G技術(shù)的應(yīng)用邊界。
步入5G“下半場”，高通在2023年率先推出全球首個5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X75，使5G基帶提前進(jìn)入5G-A時代。同期還推出了全球首個5G NR-Light調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)X35，賦能用戶以更優(yōu)惠的價格享受5G的高速體驗。在MWC2024上，TCL推出了業(yè)內(nèi)首款搭載驍龍X35的RedCap Dongle，是RedCap在M2M以及消費級領(lǐng)域商業(yè)化的重要里程碑。
長江后浪推前浪，一代更比一代強。在MWC2024上，高通推出了全新的驍龍X80調(diào)制解調(diào)器，重新定義5G性能標(biāo)桿。據(jù)了解，驍龍X80集成專用5G AI處理器和5G Advanced-ready架構(gòu)，實現(xiàn)了多項全球首創(chuàng)，包括首次在5G調(diào)制解調(diào)器中集成NB-NTN衛(wèi)星通信、首次面向智能手機支持6Rx、首個下行六載波聚合以及首次面向CPE支持由AI賦能的毫米波增程通信。相比X75，驍龍X80能更好地利用帶寬提升用戶的實際連接體驗。例如，在用戶距離基站較遠(yuǎn)等頗具挑戰(zhàn)的情況下提高平均連接速率，而非專注于峰值速率的提升。
高通技術(shù)公司高級副總裁兼技術(shù)規(guī)劃和邊緣解決方案業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉表示：“驍龍X80為5G Advanced和智能計算無處不在的時代奠定了基礎(chǔ)，可賦能OEM廠商和運營商打造支持5G Advanced、具備無與倫比特性和領(lǐng)先性能的下一代終端。”目前驍龍X80正在出樣，搭載該平臺的商用終端預(yù)計將于2024年下半年發(fā)布。
FastConnect 7900：拔高Wi-Fi 7門檻
作為Wi-Fi領(lǐng)域的推動者和引領(lǐng)者，高通在Wi-Fi領(lǐng)域擁有20多年的技術(shù)積累，做了大量標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)和應(yīng)用方面的工作。Wi-Fi 7時代，高通繼續(xù)擔(dān)當(dāng)產(chǎn)業(yè)“領(lǐng)路人”，推動Wi-Fi 7商用普及。高通面向移動端、路由器端、家庭端，率先推出FastConnect 7800移動連接系統(tǒng)、第三代高通專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺和高通Wi-Fi 7沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺，打造了領(lǐng)先的Wi-Fi 7端到端生態(tài)系統(tǒng)，目前高通已攜手合作伙伴推出或正在研發(fā)450多款Wi-Fi 7產(chǎn)品。
值此Wi-Fi 7標(biāo)準(zhǔn)即將凍結(jié)之際，高通推出了第二代Wi-Fi 7解決方案——FastConnect 7900系統(tǒng)，預(yù)計將于2024年下半年商用。據(jù)悉，該系統(tǒng)是全球首個支持AI增強的Wi-Fi系統(tǒng)，可適應(yīng)特定用例和環(huán)境，有效優(yōu)化能耗、網(wǎng)絡(luò)時延和吞吐量；集成了近距離感知功能，支持?jǐn)?shù)字鑰匙、物品尋找和室內(nèi)導(dǎo)航等近距離感知應(yīng)用場景的無縫體驗；首次在單個6納米制程工藝的芯片中集成藍(lán)牙、Wi-Fi和超寬帶功能，用一顆芯片就能夠?qū)崿F(xiàn)競品三顆芯片所能達(dá)到的效果。
當(dāng)然，產(chǎn)品迭代離不開技術(shù)創(chuàng)新，基于Wi-Fi的特性和應(yīng)用環(huán)境，高通曾在Wi-Fi 6上率先引入4K QAM、OFDMA、4路雙頻并發(fā)等技術(shù)，使其產(chǎn)品在網(wǎng)速、覆蓋范圍、帶寬利用率等方面先人一步。Wi-Fi 7時代，高通獨有的高頻并發(fā)多連接技術(shù)也憑實力“出圈”。在國內(nèi)市場，6GHz頻段還沒有開放給Wi-Fi使用，Wi-Fi 7性能大打折扣，但FastConnect 7900基于這項技術(shù)，通過聚合多個信道，讓用戶在其原有速率上享受到50%的提升。與此同時，F(xiàn)astConnect 7900通過高頻并發(fā)多連接技術(shù)和高通擴展個人局域網(wǎng)技術(shù)，能夠支持更出色的多終端體驗。
高通技術(shù)公司副總裁兼移動連接業(yè)務(wù)總經(jīng)理Javier del Prado表示，目前已有數(shù)百萬部終端采用第一代高通Wi-Fi 7解決方案，基于此，F(xiàn)astConnect 7900開創(chuàng)了全新的連接方式，為用戶最喜愛的終端帶來AI、近距離感知和多設(shè)備互聯(lián)體驗等全新水平的功能。面向Wi-Fi 7時代，高通已做好充足準(zhǔn)備，將與全球生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴攜手推動Wi-Fi 7產(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)展。
AI Hub：繁榮終端側(cè)AI應(yīng)用生態(tài)
迎著AI發(fā)展的時代風(fēng)口，高通全力推動終端側(cè)AI普及，第二代驍龍8移動平臺支持運行Stable Diffusion、Llama2、百川等生成式AI大模型，第三代驍龍8移動平臺和全新驍龍X Elite平臺進(jìn)一步升級AI能力。AI終端時代已然到來，豐富終端側(cè)AI的應(yīng)用生態(tài)迫在眉睫，為此，高通推出了全新的高通AI Hub。
馬德嘉表示：“隨著面向智能手機的第三代驍龍8和面向PC的驍龍X Elite的推出，高通開啟了終端側(cè)AI的規(guī)模化商用。現(xiàn)在，借助高通AI Hub，高通將賦能開發(fā)者充分發(fā)揮這些前沿技術(shù)的潛力，打造具有吸引力的AI賦能應(yīng)用。”
據(jù)了解，高通AI Hub帶來了超過75個預(yù)優(yōu)化AI模型的全新模型庫，支持在搭載驍龍和高通平臺的終端上進(jìn)行無縫部署。開發(fā)者可將這些模型無縫集成進(jìn)應(yīng)用程序，縮短產(chǎn)品上市時間，發(fā)揮終端側(cè)AI部署的諸多優(yōu)勢，比如即時性、可靠性、隱私、個性化和成本優(yōu)勢。上述模型現(xiàn)已在高通AI Hub、Hugging Face和GitHub上提供，開發(fā)者只需通過幾行代碼，即可在搭載高通平臺的云托管終端上自行運行模型。
與此同時，高通在MWC2024上，帶來了多項前沿AI技術(shù)。例如，展示全球首個在Android智能手機上運行的多模態(tài)語言大模型(LMM)，該模型擁有超過70億參數(shù)，可接受包括文本和圖像在內(nèi)的多種類型的數(shù)據(jù)輸入，并能夠與AI助手生成關(guān)于圖像的多輪對話。再如，展示全球首個在Windows PC上運行的音頻推理多模態(tài)大模型，可接受文本和音頻輸入，并圍繞該音頻內(nèi)容生成多輪對話。
錨定未來：左手5G、右手AI
續(xù)航“5G+”，擁抱“AI+”，在這個5G發(fā)展沖刺、AI浪潮洶涌而來的時代，AI的繁榮發(fā)展給5G、汽車等各行業(yè)帶來了改變。在MWC2024上，高通推出的兩大無線新方案均大量運用了AI技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化。驍龍X80集成第二代5G AI處理器，助力提升蜂窩性能，擴大覆蓋范圍，降低時延并提高能效。FastConnect 7900系統(tǒng)是全球首個支持AI增強的Wi-Fi系統(tǒng)，利用AI為自適應(yīng)、高性能、低時延和低功耗的本地?zé)o線連接樹立新標(biāo)桿。
不難看出，AI對于5G和Wi-Fi的賦能作用日益凸顯，而與之相應(yīng)的是，5G和Wi-Fi連接能力的提升對AI的發(fā)展同樣至關(guān)重要。實現(xiàn)生成式AI的規(guī)模化擴展，需要跨云端、終端和邊緣云應(yīng)用混合AI，混合AI是AI的未來，需要更加強大的連接能力。
為此，高通持續(xù)在AI、5G和Wi-Fi領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展，開創(chuàng)智能計算無處不在的全新時代，支持生態(tài)系統(tǒng)跨多品類終端開發(fā)并落地生成式AI用例、體驗和領(lǐng)先產(chǎn)品，包括智能手機、下一代 PC、XR終端、汽車和機器人等，變革行業(yè)、終端和消費者體驗。
在MWC2024上，高通展示了智能計算加持下的智能終端生態(tài)。在智能手機方面，高通展示了一系列搭載第三代驍龍8移動平臺的商用旗艦AI智能手機，每款終端都集成了令人興奮的生成式AI新特性。在PC方面，高通將使用免費圖像編輯器GIMP集成Stable Diffusion插件進(jìn)行演示，用戶可輸入想要的圖像，生成式AI將在7秒內(nèi)生成圖像，速度比x86競品快3倍。在汽車方面，高通利用行業(yè)領(lǐng)先的AI硬件和軟件解決方案，演示驍龍數(shù)字底盤平臺支持的傳統(tǒng)AI和生成式AI功能，旨在為駕乘人員提供更加強大、高效、隱私、安全且個性化的體驗。在消費級物聯(lián)網(wǎng)方面，高通展示在驍龍平臺上運行的Humane AI Pin，讓用戶能夠在全新、對話式以及無屏的終端形態(tài)中隨時隨地使用AI。
高通公司中國區(qū)董事長孟樸表示，用技術(shù)賦能全球尤乃至中國的合作伙伴，提供不可替代的創(chuàng)新技術(shù)是高通的真正價值。近年來，高通與中國企業(yè)的合作已經(jīng)從手機擴展到汽車、PC、XR、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。曾經(jīng)，驍龍X75發(fā)布兩周內(nèi)，移遠(yuǎn)通信、美格智能、廣和通等多家中國廠商就推出了搭載驍龍X75的5G模組；第三代驍龍8和驍龍X Elite也得到了小米、iQOO、紅魔、Redmi、魅族、一加、真我、努比亞、聯(lián)想等中國廠商的大力支持。那X80、FastConnect 7900和AI Hub又將在中國掀起怎樣的熱潮呢？我們拭目以待。
