杭州地芯科技有限公司（以下簡稱“地芯科技”）將亮相2025年上海MWC展會，并展示公司在射頻前端芯片、射頻收發機芯片和ADC芯片領域的先進技術成果。地芯科技展位號為N1館E138號，屆時將攜全線產品赴展，重點展示其自主創新的5GSDR射頻收發機——“地芯風行”系列。
作為國內領先的射頻集成電路設計公司，地芯科技自2018年成立以來，秉承著“創新驅動，國產賦能”的理念，專注于模擬和射頻集成電路的研發，憑借豐富的技術積累和強大的研發能力，已經成為全球領先的高端模擬射頻芯片設計與提供者，產品廣泛應用于無線通信、工業電子及物聯網等多個領域。
“地芯風行”系列射頻收發機亮點紛呈
此次展會，地芯科技將重點展示其自主研發的“地芯風行”系列5GSDR射頻收發機芯片。這款芯片是地芯科技歷經四年研發，專為4G/5G小基站、數字直放站、數字微分布、數字終端及無線專網等應用場景量身打造的超低功耗的產品。作為一款具有完全自主知識產權的國產化產品，地芯風行系列在代工環節也實現了完全的國產自主，擁有穩定的國內供應鏈支撐，確保“端到端”的自主可控。
卓越技術，滿足客戶多樣需求
地芯風行系列射頻收發機芯片具有超寬頻、超寬帶、超低功耗的顯著優勢，能夠覆蓋從30MHz到6GHz的各類通信頻段，帶寬范圍則覆蓋12K到100MHz，特別適用于4G/5G小基站、數字直放站、數字微分布等產品的應用需求。其集成度極高，包括1T1R、2T2R配置選項，集成12bit高速高精度ADC/DAC，并集成了所有VCO和環路濾波器器件等。同時，地芯風行系列還具備可重構、可配置，支持TDD和FDD可配等特性，可以靈活滿足差異化的客戶需求，為客戶的技術創新和產品創新提供強有力的支持。
邀請函：親臨展會，探索更多技術創新
地芯科技的展位號為N1館E138號，歡迎業界同仁、客戶及合作伙伴蒞臨展位，共同探討射頻通信技術的最新發展和未來的技術創新。展會期間，地芯科技還將舉行以下現場活動：
⇒工程師面對面：公司首席技術團隊現場解析全球首款CMOS工藝4G線性功放GC0643，揭秘擊穿電壓與線性度世界級難題攻克歷程。
⇒幸運抽獎：參與互動即可投影儀、旅行箱、遮陽傘等精美禮品！
展會專屬福利+驚喜互動，先到先得，敬請光臨！
關于地芯科技
杭州地芯科技有限公司成立于2018年，總部位于浙江杭州，并在上海和深圳設有分部。公司致力于模擬和射頻集成電路的研發，專注于高端射頻芯片的設計與提供，擁有完整的研發與量產能力。作為國家高新技術企業，地芯科技始終堅持自主創新，致力于成為全球領先的5G、物聯網及工業電子領域的高端模擬射頻芯片設計者和提供者。
展會詳情：
展會名稱：2025年上海MWC展會
展位號：N1館E138號
展會日期：2025年6月18日-20日
展會地點：上海國際博覽中心
請即刻安排參觀，體驗地芯科技的創新科技與未來愿景！
聯系方式：
官網：www.geochipinc.com
電話：+86-021-68779906
郵箱：sales@geochipinc.com
我們期待在2025年上海MWC展會與您相見，共同探索射頻通信技術的未來！
——杭州地芯科技有限公司
