第二十六屆中國國際光電博覽會（CIOE）將于2025年9月10日至12日在深圳國際會展中心（寶安）舉行。作為全球光電產(chǎn)業(yè)的重要盛會，本屆CIOE將匯聚超過3800家國內(nèi)外企業(yè)，集中展示信息通信、精密光學(xué)、攝像頭技術(shù)及應(yīng)用、激光制造、紅外紫外、智能傳感、新型顯示及AR/VR等八大前沿領(lǐng)域的技術(shù)與產(chǎn)品。京瓷公司將在12號館12B756–757展位，展出光通信及光源傳感用各類管殼產(chǎn)品。
京瓷光通信產(chǎn)品布局
隨著大數(shù)據(jù)和人工智能的快速發(fā)展，AI數(shù)據(jù)中心對高速、高可靠性光通信器件需求日益增強(qiáng)。京瓷除了持續(xù)支持傳統(tǒng)骨干網(wǎng)相干通信類產(chǎn)品所需的高速管殼技術(shù)外，也針對數(shù)據(jù)中心間“相干下沉”的發(fā)展趨勢，推出多層氮化鋁基板及高速BOX管殼等一系列解決方案，助力高速通信基礎(chǔ)設(shè)施升級，為大數(shù)據(jù)應(yīng)用提供關(guān)鍵底層技術(shù)支持。
在通信市場中，伴隨中距離相干下沉應(yīng)用的普及，京瓷可提供適用于CDM、ICR和TROSA等多種封裝類型的管殼產(chǎn)品，包括支持64GBaud速率量產(chǎn)封裝、128GBaud及更高速率的高速管殼。同時，對于高頻屏蔽頻段問題，京瓷通過自主研發(fā)的仿真實(shí)測技術(shù)，在120GHz Over特性的管殼方面也取得了重要技術(shù)突破。另外，京瓷還可提供對應(yīng)硅光（SiPhotonics）方向的LTCC基板等集成化解決方案。
面向高速數(shù)據(jù)中心應(yīng)用（400G/800G及更高速率），京瓷提供配套激光器（EML、DML等）的多層及單層氮化鋁基板，具備優(yōu)異的高頻、高速和高導(dǎo)熱性能。在工藝方面，京瓷提供預(yù)置AuSn、薄膜電阻預(yù)置和高精度機(jī)械加工等方案，可靈活適配不同的模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計。憑借先進(jìn)的材料技術(shù)與設(shè)計能力，京瓷致力于為光通信模塊提速提供可靠的封裝解決方案。
歡迎各位業(yè)界同仁及觀眾蒞臨京瓷展臺（12號館12B756–757展位）交流洽談。
【京瓷參展信息】
展會名稱：第26屆中國國際光電博覽會（CIOE）
展會日期：2025年9月10日–12日
展會地點(diǎn)：深圳國際會展中心（寶安）
展臺位置：12號館 12B756–757
展示產(chǎn)品：光通信、光源傳感方面各類管殼
